FBGA/CSP新款底部填充胶

单组份、细小尺寸填料的底填产品，该产品适合于 FCBGA/FCCSP的底填应用 。该产品具体优秀的流动性能， 高的粘接性能，  低的热膨胀系数，以及优良的抵抗湿气性能。固化 后的产品可以对倒装芯片的凸点提供有效的机械和化学保护， 以提高倒装产品的可靠性性能。可代替日本8410系列产品。

⚫            低粘稠度，优良的作业性能和流动性能

⚫           低的固化收缩和翘曲

⚫            和多种基材优良的粘接性能

⚫           低的热膨胀系数

⚫          电性绝缘

⚫             优良的抗湿气性能

⚫           无卤，满足 REACH 和 RoHS 要求

北京汐源科技有限公司

半导体电子材料&设备供应商

导电胶 灌封胶 COB胶 底部填充胶 三防漆 导热材料  绝缘胶 电子元器件 键合丝 临时键合材料 

         芯片快速封装服务 芯片检验 气密性/水汽测试 

                高温老化 推拉力测试 颗粒噪声检测