无压烧结银胶(纳米银胶)IGBT汽车功率器件应用

FBGA/CSP新款底部填充胶

单组份、细小尺寸填料的底填产品，该产品适合于 FCBGA/FCCSP的底填应用 。该产品具体优秀的流动性能，

非接触式温度监视器SK-TS，实时监控处理中的材料温度

芯片/盖板有机硅粘接胶

有机硅粘合剂提供灵活的固化选择，低模量，以减少应力和优化粘度，易于应用。也有导电材料。MEMS低应力粘接胶

5230有机硅灌封胶

DAF—Die Attach Film实现半导体封装的积层化、薄型化的超薄薄膜黏着材料

DAF(Die Attach Film) 是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂，是在半导体后工序中制作闪存等时必不可少的材料。凭借卓越的可信性及方便的工序性，可以实现半导体封装的积层化、薄型化。