无压烧结银胶(纳米银胶)IGBT汽车功率器件应用

FBGA/CSP新款底部填充胶

单组份、细小尺寸填料的底填产品，该产品适合于 FCBGA/FCCSP的底填应用 。该产品具体优秀的流动性能，

非接触式温度监视器SK-TS，实时监控处理中的材料温度

ABLESTIK ABP 6395T 高导热率（~30W/m-K）与高可靠性 导电芯片粘接胶

ABLESTIK ABP 6395T是一款导电芯片粘接胶，专为高导热率（~30W/m-K），低VOC，通常推荐用于电机控制、稳压器、电池管理以及消费电子、汽车和工业中其他应用的功率芯片。

芯片/盖板有机硅粘接胶

有机硅粘合剂提供灵活的固化选择，低模量，以减少应力和优化粘度，易于应用。也有导电材料。MEMS低应力粘接胶

5230有机硅灌封胶