ABLESTIK ABP 6395T 高导热率（~30W/m-K）与高可靠性 导电芯片粘接胶

LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T是一款导电芯片粘接胶，专为高导热率（~30W/m-K）和高可靠性封装应用而设计。该产品具备优秀的导热率，可用于热管理，同时其出色的导电性可在芯片中实现低导通电阻（RDS (on)）。在开发过程中，可持续性和安全性被纳入优先考量。该款材料含有低挥发性有机化合物（VOC），并在含银量相对较低的情况下实现优异性能。LOCTITE® ABLESTIK ABP6395T支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成，与铜、银和PPF等多种引线框架表面兼容。

关键应用：通常推荐用于电机控制、稳压器、电池管理以及消费电子、汽车和工业中其他应用的功率芯片。

主要特性和优势：

高可靠性

满足车规级可靠性和MSL 1可靠性标准，适用于尺寸不超过3.0mm×3.0mm的芯片

在包括银、铜和PPF在内的多各种基材表面上具有高芯片剪切强度

卓越的导热和电气性能

堆积导热率高达30W/m-K

出色的导电性和封装内导通电阻性能，1,000次热循环后导通电阻稳定

健康与安全性

与其他高导热芯片粘接胶相比，VOC含量少

可加工性/加工性能

不含RBO

标准芯片粘接点胶工艺，没有银沉积或分离

24小时稳定一致的点胶性能

来源：汉高股份有限及两合公司。

北京汐源科技有限公司

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