芯片/盖板有机硅粘接胶

有机硅粘合剂提供灵活的固化选择，低模量，以减少应力和优化粘度，易于应用。也有导电材料。

硅凝胶和弹性体封装剂提供了良好的介电保护、热稳定性和强大的粘附性。其他好处包括可调模量，硬度和固化化学物质。

低溢出MEMS粘接胶

MEMS连接需要良好的应力缓解，以获得更好的灵敏度和准确性。•它往往需要更软的材料和更大的结合线厚度（BLT），同时保持稳定的BLT和倾斜控制。-由于小型化和传感器融合的趋势，包装的间距越来越小。•液体粘合剂的出血问题越来越严重。由于小型化（印刷电路板上的设备数量更大），•进程的过程排队时间也越来越长。- Dow有各种液体模具附加选项。DOWSIL™7920-LV模具连接粘合剂在用于MEMS/传感器模具连接应用时有良好的记录，但一些客户由于出血问题有限制。

北京汐源科技有限公司

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