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5230有机硅灌封胶

5230有机硅高导热灌封胶

产品描述

5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以1:1(重量比或体积比)彻底混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:

·       高导热,导热率达到3.0W/m·K

·       抵抗湿气、污物和其它大气组分

·       减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

·       容易修补

·       高频电气性能好

·       无溶剂,无固化副产物

·       可在-50~250℃之间使用

·       优异的阻燃性

常规性能

测试项目

测试标准

单位

A组分

B组分

    

  

---

粉色粘稠液体

白色粘稠液体

    

GB/T 10247-2008

mPa·s(25℃)

13000±300

13000±3000

 

    

GB/T 13354-92

g/cm3(25℃)

3.1±0.1

3.1±0.1

 

 

操作工艺

  

单位或条件

数值

混合比例

重量比

100:100

混合比例

体积比

100:100

混合粘度

mPa·s(25℃)

13000±3000

混合密度

g/cm3(25℃)

3.10±0.1

操作时间(1)

min(25℃)

830

固化时间

℃/hr

80/0.5或25/24

(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。

将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/30min或25℃/24hr)固化即可。

 

操作注意事项

·       胶料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀,取用后应注意密封保存。

·       搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。

·       浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。

·       温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化。

·       5230与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。

 

 

典型性能

项目

测试标准

单位

数值

硬度

GB/T 531.1-2008

Shore oo

50±5

导热系数

GB/T 10297-1998

W/mK

3.0

介电强度

GB/T 1693-2007

kV/mm(25℃)

>7

损耗因素

GB/T 1693-2007

(1MHz)(25℃)

<1

介电常数

GB/T 1693-2007

(1MHz)(25℃)

5.4

体积电阻

GB/T 1692-92

(DC500V)Ω· cm

2.0×1013

注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

包装规格

A组分:10kg/桶;B组分:10kg/桶

储存及运输

·       A、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);

·       储存期1年(25℃)。

 

安全操作资料

这里不包括产品安全资料。在使用前,请注意阅读产品资料、产品安全资料及包装标签以便安全使用。产品安全资料可以联系我司获得。

质量保证书—请仔细阅读

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2024年1月23日 16:01