5230有机硅灌封胶
5230有机硅高导热灌封胶
产品描述
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以1:1(重量比或体积比)彻底混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
· 高导热,导热率达到3.0W/m·K
· 抵抗湿气、污物和其它大气组分
· 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
· 容易修补
· 高频电气性能好
· 无溶剂,无固化副产物
· 可在-50~250℃之间使用
· 优异的阻燃性
常规性能
测试项目 |
测试标准 |
单位 |
A组分 |
B组分 |
外 观 |
目 测 |
--- |
粉色粘稠液体 |
白色粘稠液体 |
粘 度 |
GB/T 10247-2008 |
mPa·s(25℃) |
13000±300 |
13000±3000
|
密 度 |
GB/T 13354-92 |
g/cm3(25℃) |
3.1±0.1 |
3.1±0.1
|
操作工艺
项 目 |
单位或条件 |
数值 |
混合比例 |
重量比 |
100:100 |
混合比例 |
体积比 |
100:100 |
混合粘度 |
mPa·s(25℃) |
13000±3000 |
混合密度 |
g/cm3(25℃) |
3.10±0.1 |
操作时间(1) |
min(25℃) |
80±30 |
固化时间 |
℃/hr |
80/0.5或25/24 |
(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/30min或25℃/24hr)固化即可。
操作注意事项
· 胶料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀,取用后应注意密封保存。
· 搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
· 浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。
· 温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化。
· 5230与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。
典型性能
项目 |
测试标准 |
单位 |
数值 |
硬度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore oo |
50±5 |
导热系数 |
GB/T 10297-1998 |
W/mK |
3.0 |
介电强度 |
GB/T 1693-2007 |
kV/mm(25℃) |
>7 |
损耗因素 |
GB/T 1693-2007 |
(1MHz)(25℃) |
<1 |
介电常数 |
GB/T 1693-2007 |
(1MHz)(25℃) |
5.4 |
体积电阻 |
GB/T 1692-92 |
(DC500V)Ω· cm |
2.0×1013 |
注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
包装规格
A组分:10kg/桶;B组分:10kg/桶
储存及运输
· A、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
· 储存期1年(25℃)。
安全操作资料
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质量保证书—请仔细阅读
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