汉高首款吸波导热垫片GAP PAD EMI 1.0
全球首款结合了热传导能力与EMI吸波能力的超低应力热界面材料GAP PAD EMI 1.0。
GAP PAD 家族中“天赋异禀”的新成员 产品性能 1 1.0 W/m-K的热传导能力 2 更好的湿润界面效果 3 天然粘度提升热传导能力从而消除了对热阻胶层的需求，使得部件更易返工 4 可以吸收1GHz以上频率的EMI GP EMI 1.0 导热性能 GP EMI 1.0 吸波性能 技术创新 1 电磁屏蔽性能和导热性能完美结合 2 市场上最柔软、适应性最高的产品之一 3 适应多种不同的形状并且提供高柔韧性 4 确保在焊锡接口上保持超低应力，降低裂缝擦成的现场故障概率，从而提升而考性 行业应用 > 消费电子 > 电信 > 数字信号处理器 & 专用集成电路 > 无线网络/蓝牙LED
2017年8月10日 08:24
