汉高工业电子类产品应用解决方案

  汉高消费和工业应用需要能够提供可靠性和改良性能的材料解决方案，已满满足瞬息万变的市场需求。汉高拥有数十年的材料开发经验，提供各种组装和保护材料，以应对工业也消费电子设备的环境问题。汉高还提供高级共形覆膜材料，用以保护电子设备电路免受湿气、化学品以及其他污染物的影响。

      然而，汉高并没有就此止步不前，而是始终致力于实现可持续发展，开发出不仅能够提供所需的高可靠性，同时能够满足环境需求的材料。汉高（Henkel）的产品包括无卤、无铅、无溶剂、低VOC材料，与此同时，汉高还不断做出环保承诺。所有这些创新的解决方案将使制造商能够加快产品上市，提高生产效率。

      汉高消费和工业电子解决方案主要产品包括：

      一、粘合剂

      1、导电膏：乐泰®5421™、ECCOBOND™56C™、ECCOBOND™59C™、ECCOBOND™C990™、ECCOBOND™CE3103™、ECCOBOND™CE3104WXL™、ECCOBOND™CE3535™

      2、非导电膏：ECCOBOND™45™、ECCOBOND™2332™、ECCOBOND™G500HF™、ECCOBOND™G757HF™、ECCOBOND™104™

      3、导热膏：乐泰®3873™、ECCOBOND™282™、乐泰®5404™、ECCOBOND™TE3530™、TRA-BOND®2151™

      二、油墨和涂料

      1、导电油墨：ELECTRODAG™479SS™、ELECTRODAG™6017SS™、ELECTRODAG™PR-406B™、ELECTRODAG™PR-800™、ELECTRODAG™725A™、ELECTRODAG™976SSHV™、ELECTRODAG™PF-407C™、

      2、非导电油墨：ELECTRODAG™452SS™、ELECTRODAG™PF-455B™、MINICO™M700 BLUE A™、ELECTRODAG™PM-404™

      三、微电子材料

      1、顶部包封剂：HYSOL®FP4450HF™、HYSOL®FP4450LV™、HYSOL®FP4451™、HYSOL®FP6401™、HYSOL®EO1016™、HYSOL®EO1080™、HYSOL®EO1088™、乐泰®3119™、LOCTITE®3129™

      2、底部填充剂：EMERSON&CUMING™E1216™

      四、PCB保护

      1、共形覆膜：乐泰®3900™、ECCOCOAT™PC355-1™、ECCOCOAT™UV7993™、HYSOL®PC18M™、ECCOCOAT™U7510-1™、HYSOL®PC28STD™、HYSOL®PC62™

      2、封装材料Potting：

      3、低压塑封材料：MACROMELT®OM633™、MACROMELT®OM638™、MACROMELT®OM687™、MACROMELT®OM682™、MACROMELT®MM6208S™、MACROMELT®MM Q-5375™

      五、焊接材料及贴片胶

      1、助焊剂：MULTICORE®MF300™、MULTICORE®MF388™、MULTICORE®MFR301™、MULTICORE®SC01™

      2、焊锡膏：MULTICORE®LF620™、MULTICORE®LF700™

      3、焊锡丝：MULTICORE®C400™、MULTICORE®C502™

      4、贴片胶：乐泰®3609™、乐泰®3619™、乐泰®3616™、乐泰®3621™、乐泰®7360™、ECCOBOND™D125F™、ECCOBOND™E6752™

      六、导热及薄膜材料

      1、非导电薄膜：ABLEFILM®550™ ABLESTIK5020、ABLESTIK 506

      2、相变材料：乐泰®ISOSTRATE™、乐泰®POWERSTRATE™XTREME™、乐泰®PSX-D™&PSX-P™、乐泰®THERMSTRATE™

      3、热脂材料：乐泰®NSWC100™