快速封装

 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

汐源科技提供多种封装形式。取DIE后再封装。汐源科技与中科院微电子研究所进行技术联合，提供各种封装形式小批量快速封装生产，方便客户后期做实验。