RA环境实验

RA环境实验：

冷热冲击实验（Thermal Shock Test）：

型号:THERMOTRON ATSS-130

测定电子器件暴漏于极端高低温情况下的承受能力，可以侦测包装密封、晶粒结合、打线结合、基体裂缝等缺陷。

设备拥有蓄热区和蓄冷区，温度范围分别为： 蓄热区范围：25℃~210℃ 蓄冷区范围：-73℃~180℃

温度循环实验（Temperature Cycling Test）:

产品经受冷热交替循环，利用膨胀系数的差异来验证温度变化产品对组件的影响。可用来剔除因晶粒、打线、封装等手温度变化而失效之零件。温度范围：-70℃~180℃ 最大温变速率15℃/MIN

高温储存实验（High Temperature Storage Test）:

型号:北京雅士林GW-225

评估产品在高温条件下的可靠性和稳定性

温度范围：RT(室温)~300℃

箱体一侧有引出口，可进行加电测试。

低温储存实验（Low temperature Storage Test）:

型号:北京雅士林GW-225

评估产品在高温条件下的可靠性和稳定性

温度范围：RT(室温)~-50℃

箱体一侧有引出口，可进行加电测试。