SAT

SAT 同X-Ray一样, 也是半导体行业用的非接触性检测工具之一, 可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏

如
　　　　　• 晶元面脱层 

　　　　　• 锡球、晶元或填胶中的裂缝 

　　　　　• 封装材料内部的气孔

　　　　　• 各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞