3D x-ray

主要用途：
使用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。
应用范围
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、COB、TO等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及PCB印刷电路板；
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况；
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。