取DIE（取晶粒）

取晶：以化学腐蚀的方法将晶粒（die）从封装中取出，以利下一步实验操作，层次去除或其他分析的进行。 拍照评估：取晶后将晶粒置于显微镜下，初步观察测量工艺制程（线宽，Metal层数和Poly层数），拍出芯片上层概貌 图，给出建议拍照倍率，

取die后也可重新进行封装。汐源科技取die后保持晶粒的为良品成功以达90%以上。后期可根据客户需求进行再封装（COG、CPB、CSP等）特殊封装形式。