TO封装失效分析案例

TO封装失效分析案例：

1，非破坏性实验

I/V测试

             GD Short                        GS short

X-RAY检测

看到烧焦痕迹

SAM 检测

2，破环性实验

Decap观察内部异常

结论：失效是由于过应力EOS造成

   通过Decap可以观察到烧焦的现象。