Decap

开封(Decap ):针对封装产品用酸将Chip芯片上的封装塑胶去除，使Chip芯片裸露出来，部分封装需要激光开封。

              主要事项：键合线材质。

              要用途：方便后续分析（OM、EMMI、SEM、FIB、Delayer、Probe等）。

                                          测试标准：GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

                                          封装类型：BGA、DIP、QFN、QFP、COB、CPS等。汐源科技可以提供PCBA上直接针对芯片开封。